发明名称 导电性糊及用它之配线基板
摘要 一种导电性糊,其系以金属粉末、玻璃透明釉与有机媒液为主成分。相对于整体导电性糊,金属粉末与玻璃透明釉之合计含量为85重量%以上。利用E型旋转黏度计,于25℃旋转速度1rpm所测得黏度为100Pa.s以上、400Pa.s以下。
申请公布号 TW200701260 申请公布日期 2007.01.01
申请号 TW095118254 申请日期 2006.05.23
申请人 住友电气工业股份有限公司 发明人 山川真弘;下田浩平
分类号 H01B1/22(2006.01) 主分类号 H01B1/22(2006.01)
代理机构 代理人 何金涂;何秋远
主权项
地址 日本