发明名称 | 导热模组 | ||
摘要 | 一种导热模组,其包括一电热器,该电热器包括一由陶瓷块材制成之发热体,该电热器还包括夹置该发热体之上、下两夹板,该上、下两夹板系由导电之金属材料制成,该发热体上、下两端面分别设有与该上、下两夹板电性连结之导电层,该电热器还包括一包覆上、下两夹板之绝缘壳层,该壳层外热性连结至少一散热器,本发明选用具正温度系数特性之陶瓷作为电热器之发热体,且于电热器外设置壳层及散热器辅助散热,具有良好之热传性与电绝缘性。 | ||
申请公布号 | TW200701825 | 申请公布日期 | 2007.01.01 |
申请号 | TW094120215 | 申请日期 | 2005.06.17 |
申请人 | 鸿准精密工业股份有限公司 | 发明人 | 童兆年;侯春树;杨志豪 |
分类号 | H05B3/10(2006.01) | 主分类号 | H05B3/10(2006.01) |
代理机构 | 代理人 | ||
主权项 | |||
地址 | 台北县土城市中山路3之2号 |