发明名称 导热模组
摘要 一种导热模组,其包括一电热器,该电热器包括一由陶瓷块材制成之发热体,该电热器还包括夹置该发热体之上、下两夹板,该上、下两夹板系由导电之金属材料制成,该发热体上、下两端面分别设有与该上、下两夹板电性连结之导电层,该电热器还包括一包覆上、下两夹板之绝缘壳层,该壳层外热性连结至少一散热器,本发明选用具正温度系数特性之陶瓷作为电热器之发热体,且于电热器外设置壳层及散热器辅助散热,具有良好之热传性与电绝缘性。
申请公布号 TW200701825 申请公布日期 2007.01.01
申请号 TW094120215 申请日期 2005.06.17
申请人 鸿准精密工业股份有限公司 发明人 童兆年;侯春树;杨志豪
分类号 H05B3/10(2006.01) 主分类号 H05B3/10(2006.01)
代理机构 代理人
主权项
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