薄膜覆晶封装之卷带及其构造

摘要

一种薄膜覆晶封装之卷带，主要包含一可挠性介电基材、一引线层以及一阻焊层。该引线层系包含有复数个凸块接垫，其系为加厚型态，以使得该些凸块接垫之接合表面系高于该引线层之引线上表面与该阻焊层。因此，当该阻焊层形成于该可挠性介电基材上并覆盖引线之上表面，该阻焊层系不会流布至该些接合表面，以增进该些凸块接垫对晶片凸块之键结能力。