晶粒分离装置及其分离晶粒之方法

摘要

一种晶粒之分离方法系先黏合晶圆于黏性体上。接着，配置黏性体于框架。然后，利用治具夹合框架，藉以固定晶圆。之后，转动一滚轮于黏性体上，以施力于晶圆上之数个刀痕，使得晶圆分离为数个晶粒。