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经营范围
发明名称
金属-陶瓷复合基板及其制造方法
摘要
本发明提供一种具备良好的放热性之金属一陶瓷复合基板,以及以低成本制造该复合基板之方法,该复合基板(10)系由金属基板(11)、形成在金属基板(11)上之陶瓷层(12)、形成在陶瓷层(12)上之电极层(13)以及形成在电极层(13)上之焊锡层(14)所构成,而陶瓷层(12)系由陶瓷薄膜所构成。若以氮化铝薄膜形成陶瓷层(12),便获得放热特性良好的电子电路用之金属–陶瓷复合基板(10)。
申请公布号
TW200701375
申请公布日期
2007.01.01
申请号
TW095116195
申请日期
2006.05.08
申请人
同和业股份有限公司
发明人
大鹿嘉和
分类号
H01L21/52(2006.01)
主分类号
H01L21/52(2006.01)
代理机构
代理人
洪武雄;陈昭诚
主权项
地址
日本
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