晶圆及其切割方法

摘要

一种晶圆之切割方法。首先，提供第一基板及第二基板。接着，形成数个校准记号于第二基板之背面，以形成两参考座标轴。然后，对组第一基板及第二基板而成为晶圆，第二基板之正面系与第一基板之下表面对组。之后，切割第一基板以形成数个第一刀痕。再者，依据两参考座标轴切割第二基板，以形成与第一刀痕相对之数个第二刀痕。