半导体基板处理用之组成物

摘要

可用于制造微电子装置供晶圆基板诸如微电子装置前驱结构之表面制备及／或清洁用之组成物。该组成物可用于已经接受或期望进一步接受包括铜金属化之处理的晶圆的处理，例如用于诸如微电子装置晶圆的表面制备、前置镀覆清洁、后蚀刻清洁和后化学机械抛光清洁等操作。该组成物包含(i)烷醇胺，(ii)第四氢氧化铵及(iii)错合剂，且为储存安定，且当暴露于氧气时颜色不会加深且具有抗分解降级性质。