| 主权项 |
1.一种透明电极板制造方法,其中透明电极板包含 一透明基板、复数个透明阳极以及一绝缘层,该透 明电极板制造方法包含下列步骤: 一透明阳极形成步骤,系于该透明基板上形成复数 个相互分离之透明阳极; 一绝缘层形成步骤,系以喷墨印刷方式在该透明阳 极周围形成该绝缘层;及 一固化步骤,系将该绝缘层固化,据以形成一透明 电极板。 2.如申请专利范围第1项所述之透明电极板制造方 法,其中 于该绝缘层形成步骤中之喷墨印刷方式,系于对准 该等透明阳极周围区域或基板特定位置之对准图 案后,使用一个以上之喷墨头喷出绝缘材料,而于 该等透明阳极周围形成一绝缘层。 3.如申请专利范围第1项所述之透明电极板制造方 法,其中 该透明基板系为一玻璃基板。 4.如申请专利范围第1项所述之透明电极板制造方 法,其中 该透明基板系为一塑胶基板。 5.如申请专利范围第1项所述之透明电极板制造方 法,其中 该透明基板系为一柔性基板。 6.如申请专利范围第4或5项所述之透明电极板制造 方法,其中 该透明基板系为一聚碳酸酯基板。 7.如申请专利范围第4或5项所述之透明电极板制造 方法,其中 该透明基板系为一聚酯基板。 8.如申请专利范围第4或5项所述之透明电极板制造 方法,其中 该透明基板系为一环烯共聚物基板。 9.如申请专利范围第4或5项所述之透明电极板制造 方法,其中 该透明基板系为一金属铬合物基材一环烯共聚物 基板。 10.如申请专利范围第1项所述之透明电极板制造方 法,其中 该等透明阳极系为导电之金属氧化物阳极。 11.如申请专利范围第10项所述之透明电极板制造 方法,其中 该等透明阳极系为氧化铟锡阳极。 12.如申请专利范围第10项所述之透明电极板制造 方法,其中 该等透明阳极系为氧化铝锌阳极。 13.如申请专利范围第1项所述之透明电极板制造方 法,其中 该等透明阳极之制造方法为溅镀法。 14.如申请专利范围第1项所述之透明电极板制造方 法,其中 该等透明阳极之制造方法为离子电镀法。 15.如申请专利范围第1项所述之透明电极板制造方 法,其中 该等透明阳极之厚度为500以上。 16.如申请专利范围第1项所述之透明电极板制造方 法,其中 该绝缘层之材质为一感光型高分子。 17.如申请专利范围第1项所述之透明电极板制造方 法,其中 该绝缘层之材质为一非感光型高分子。 18.如申请专利范围第1项所述之透明电极板制造方 法,其中 该绝缘层之厚度为0.05微米以上。 19.如申请专利范围第1项所述之透明电极板制造方 法,其中 该绝缘层之体阻値为106ohm-cm以上。 20.如申请专利范围第1项所述之透明电极板制造方 法,其中 该绝缘层之特征尺寸(线宽/线距)为20微米以上。 21.如申请专利范围第2项所述之透明电极板制造方 法,其中 该对准系为机械对准,其对准精准度在50微米以上 。 22.如申请专利范围第2项所述之透明电极板制造方 法,其中 该对准系为光学对准,其对准精准度在1微米以上 。 23.如申请专利范围第2项所述之透明电极板制造方 法,其中 该喷墨头包含一个以上之喷墨嘴。 24.如申请专利范围第16项所述之透明电极板制造 方法,其中 于固化步骤中系以光线曝光方式固化。 25.如申请专利范围第17项所述之透明电极板制造 方法,其中 于固化步骤中系以加热方式固化。 图式简单说明: 图1系习知之透明电极板之元件结构的示意图。 图2A到图2C系习知之透明电极板制造方法的示意图 。 图3系本发明第一实施例之透明电极板制造方法的 方块图。 图4A及图4B系本发明第一实施例之透明阳极形成步 骤的示意图。 图5A及图5B系本发明第一实施例之绝缘层形成步骤 的示意图。 图6系本发明第一实施例之固化步骤的示意图。 图7系本发明另一实施例之绝缘层固化步骤的示意 图。 |
