| 主权项 |
1.一种具有测试区之基板,包括: 复数个线路板,系依序上下相邻设置,具有至少一 第一线路板及一第二线路板,每一线路板系具有一 线路层、一介电层及一测试区; 复数个测试孔,系设置于该测试区,并贯穿该等线 路板之该等介电层,且电性连接上下相邻之该等线 路板之该等线路层;及 一第一表面,设置于该第一线路板,该第一表面系 具有一晶片区,其具有复数个连接垫,用以与一晶 片电性连接,该第一表面之该测试区具有至少一第 一测试垫,该第一测试垫与该等测试孔电性连接, 该第一测试垫用以供一测试器测试。 2.如请求项1之基板,其中该基板另包括一第二表面 ,设置于该第二线路板,该第二表面之该测试区具 有至少一第二测试垫,该第二测试垫与该等测试孔 电性连接,并与该第一测试垫电性连接,该第一测 试垫及该第二测试垫用以供该测试器之二测试探 针电性连接测试。 3.如请求项2之基板,其中该第一测试垫及该第二测 试垫之宽度大于该测试探针之宽度。 4.如请求项3之基板,其中该测试探针系为四线式探 针。 5.如请求项3之基板,其中该测试探针系为二线式探 针。 6.如请求项1之基板,其中该第一表面之该测试区具 有二第一测试垫,二第一测试垫与该等测试孔电性 连接,用以供该测试器之二测试探针电性连接测试 。 7.一种具有测试区之基板,包括: 复数个线路板,系依序上下相邻设置,具有至少一 第一线路板及一第二线路板,每一线路板系具有一 线路层、一介电层及一测试区; 复数个测试孔,系设置于该测试区,并贯穿该等线 路板之该等介电层,且电性连接上下相邻之该等线 路板之该等线路层; 一第一表面,设置于该第一线路板,该第一表面具 有一晶片区,该晶片区具有复数个连接垫,用以与 一晶片电性连接;及 一第二表面,设置于该第二线路板,该第二表面之 该测试区具有至少一第二测试垫,该第二测试垫与 该等测试孔电性连接,该第二测试垫用以供一测试 器测试。 8.如请求项7之基板,其中该第二表面之该测试区具 有二第二测试垫,二第二测试垫与该等测试孔电性 连接,用以供该测试器之二测试探针电性连接测试 。 9.如请求项8之基板,其中该第二测试垫之宽度大于 该测试探针之宽度。 10.如请求项9之基板,其中该测试探针系为四线式 探针。 11.如请求项9之基板,其中该测试探针系为二线式 探针。 12.一种测试治具,用于一基板,该基板具有一晶片 区及一测试区,该晶片区具有复数个连接垫,该测 试区具有复数个测试垫,该测试治具包括: 复数个第一测试探针,系相对于该晶片区之该等连 接垫,用以与该晶片区之该等连接垫电性连接;及 复数个第二测试探针,系相对于该测试区之该等测 试垫,用以与该测试区之该等测试垫电性连接。 13.如请求项12之测试治具,其中该第一测试探针系 为二线式探针。 14.如请求项12之测试治具,其中该第二测试探针系 为四线式探针。 图式简单说明: 图1为习知之基板结构示意图; 图2为本发明具测试区之基板之上视示意图; 图3为本发明第一实施例具测试区基板之侧视示意 图; 图4为本发明第二实施例具测试区基板之侧视示意 图;及 图5为本发明第三实施例具测试区基板之侧视示意 图。 |
