| 主权项 |
1.一种用于自一电路基板垂直移除过量焊锡之方 法,该方法包含以下步骤: 提供一具有复数个焊垫之牺牲性电路基板,每个焊 垫之一部分上配置有一焊锡可润湿材料; 将该牺牲性电路基板之该等复数个焊垫垂直置放 于该电路基板之该过量焊锡附近; 加热该过量焊锡变成液态; 该过量焊锡藉由垂直毛细毛细作用至该牺牲性电 路基板之该等焊垫上;及 当该焊锡处于液态时,自该电路基板之附近提起该 牺牲性电路基板。 2.如请求项1之方法,其中该电路基板是有弹性的, 且其中该提供之步骤包括:提供一坚硬的牺牲性电 路基板。 3.如请求项1之方法,其中该加热步骤包括:使用热 气体来回焊该过量焊锡。 4.如请求项1之方法,其中该提供之步骤:包括提供 连接该等焊垫之焊锡可润湿通道,该等通道包括藉 由一焊锡可润湿材料电镀之通孔。 5.如请求项4之方法,其中该毛细作用步骤包括:该 焊锡藉由毛细作用进入该等通道之该等通孔中。 6.如请求项4之方法,其中该等焊垫、通道及通孔之 直径,被配置,以在该毛细作用步骤及该抬起步骤 之后,在该电路基板上留下一剩余量之焊锡。 7.如请求项4之方法,其中该毛细作用步骤:包括使 该等通道成为真空状态,以辅助该焊锡藉由毛细作 用进入该等通道。 8.如请求项1之方法,进一步包含对该牺牲性电路基 板施加助熔剂之步骤。 9.一种用于自一电路基板垂直移除过量焊锡之系 统,该系统包含: 一用于加热该过量焊锡变成液态之热源; 一具有复数个通道之牺牲性电路基板,每个通道之 一部分上配置有焊锡可润湿材料,该等通道配置, 以与该电路基板上之复数个过量焊锡凸块对准,该 牺牲性电路基板之该等复数个通道被垂直安置于 该电路基板之该过量焊锡之附近,以藉由毛细作用 使该过量焊锡垂直进入该牺牲性电路基板之该等 通道内;及 施加至该电路基板之助熔剂。 10.如请求项9之系统,其中该牺牲性电路基板之该 等通道包括:一电镀焊锡可润湿材料之通孔,及连 接至该等通孔之焊锡可润湿材料所形成之焊垫,且 进一步包含一真空源,其中该真空源被应用于与该 过量焊锡液体相对之该等通道通孔,以辅助该焊锡 藉由毛细作用进入该等通道,该真空源及该等通道 配置,以在该过量焊锡藉由毛细作用进入该等通道 之后,在该电路基板上留下一剩余量之焊锡。 图式简单说明: 图1系此项技术中已知的BGA装置及印刷电路基板总 成之横截面图; 图2系一BGA装置之典型焊锡回焊移除后图1所示之 印刷电路基板的横截面图; 图3根据本发明置放于图2之印刷电路基板之过量 焊锡附近之一牺牲性电路基板的横截面图; 图4系根据本发明之图3之回焊总成上的牺牲性电 路基板之操作的横截面图; 图5系根据本发明在移除牺牲电路板后之图4之印 刷电路基板的横截面图; 图6系根据本发明之方法的流程图。 |
