发明名称 用于系统级测试之可靠度老化测试装置
摘要 一种用于系统级测试之可靠度老化测试装置,检测一待测元件于一系统级测试环境中的耐老化可靠度。该测试环境包括:一测试基板及一设置于该测试基板上且可供该待测元件置放之测试座。该可靠度老化测试装置,包含:一具有一套置于该测试座的中空底座及一枢接于该中空底座的顶座的框架、一连接于该顶座且被夹置于该顶座及该中空底座之间的传热单元,及一调节单元。该调节单元具有一位于该顶座上的调节件及一穿置于该调节件且穿过该顶座及该传热单元的杆件。藉该调节件以压合该框架。
申请公布号 TWI269881 申请公布日期 2007.01.01
申请号 TW093138731 申请日期 2004.12.14
申请人 日月光半导体制造股份有限公司 发明人 张修明;蔡振彬;孔祥汉
分类号 G01R31/26(2006.01) 主分类号 G01R31/26(2006.01)
代理机构 代理人 恽轶群 台北市松山区南京东路3段248号7楼;陈文郎 台北市松山区南京东路3段248号7楼
主权项 1.一种用于系统级测试之可靠度老化测试装置,检 测一待测元件于一系统级测试环境中的耐老化可 靠度,该测试环境包括一测试基板及一设置于该测 试基板上且可供该待测元件置放之测试座,该可靠 度老化测试装置,包含: 一框架,具有一套置于该测试座的中空底座,及一 枢接于该中空底座的顶座; 一连接于该顶座且被夹置于该顶座及该中空底座 之间的传热单元;及 一调节单元,具有一位于该顶座上的调节件及一穿 置于该调节件且穿过该顶座及该传热单元的杆件, 藉该调节件以压合该框架。 2.依据申请专利范围第1项所述之用于系统级测试 之可靠度老化测试装置,其中,该传热单元具有一 传热件及一电源供应器,该传热件具有一设置于该 框架内并连接于该顶座的本体,及一由该本体往该 框架外延伸而出并与该电源供应器连接的连接体 。 3.依据申请专利范围第2项所述之用于系统级测试 之可靠度老化测试装置,其中,该传热件的本体具 有至少一由该本体之一下方凸伸而出的凸块。 4.依据申请专利范围第2项所述之用于系统级测试 之可靠度老化测试装置,其中,该顶座具有一直立 的穿孔,该本体更具有一与该顶座之穿孔相通的穿 孔,该调节单元的调节件是呈一盖状,该调节单元 的杆件是螺接于呈盖状的该调节件,并依序由上而 下穿过该等穿孔,藉呈盖状的该调节件以压合该框 架。 5.依据申请专利范围第2项所述之用于系统级测试 之可靠度老化测试装置,更包含一感温件,该杆件 沿其轴向形成有一进气通道,该调节单元更具有一 弹性元件及一与该弹性元件连接的缓冲体,该弹性 元件具有一相对该传热件之本体远离该待测元件 的第一端部,及一相反于该第一端部的第二端部, 该缓冲体连接于该弹性元件的第二端部,该感温件 穿置过该缓冲体并由该传热件的本体延伸至该本 体外部。 6.依据申请专利范围第5项所述之用于系统级测试 之可靠度老化测试装置,更包含一连接于该杆件顶 部的进气管。 图式简单说明: 图1是一立体示意图,说明本发明用于系统级测试 之可靠度老化测试装置的一较佳实施例; 图2是一立体示意解图,说明该较佳实施例之可靠 度老化测试装置的细部结构;及 图3是一局部剖视示意图,说明一调节单元及一传 热单元的细部结构图。
地址 高雄市楠梓区楠梓加工区经三路26号
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