发明名称 | 半导体封装模具之除尘辅助机构 | ||
摘要 | 一种半导体封装模具之除尘辅助机构,系于半导体封装模具的两侧,各设有一组除尘机构及一组辅助吹气结构,除尘机构及辅助吹气结构均可在上模座和下模座之间横向移动,使具有毛刷及吸风通道之除尘机构向后退移时,同时扫刷模具表面,并且辅助吹气结构跟着移动,吹出高压辅助气流;由此,藉由可吹出高压气流之辅助吹气结构,使模具表面之扫尘除尘得以更为确实,达到确实清洁模具表面之功效者。 | ||
申请公布号 | TWM304110 | 申请公布日期 | 2007.01.01 |
申请号 | TW095211723 | 申请日期 | 2006.07.04 |
申请人 | 均豪精密工业股份有限公司 | 发明人 | 张木庆;黄健民 |
分类号 | H01L21/02(2006.01) | 主分类号 | H01L21/02(2006.01) |
代理机构 | 代理人 | 郑再钦 台北市中山区民生东路3段21号10楼 | |
主权项 | 1.一种半导体封装模具之除尘辅助机构,系于半导 体封装模具的一侧,设有一组可对模具表面除尘之 除尘机构,该除尘机构可于上下模具之间横向移动 ,该除尘机构内部具有通道,通道的一端设有尘埃 吸入口,通道的后端则有吸排风装置;其特征在于: 另设有一组辅助吹气结构,可在除尘机构动作吸尘 时,同时吹出辅助气流者。 2.如申请专利范围第1项之半导体封装模具之除尘 辅助机构,其中所述之辅助吹气结构,具有呈斜向 设置之出气孔,可对上模具或(及)下模具喷出高压 辅助气流者。 3.如申请专利范围第1或2项之半导体封装模具之除 尘辅助机构,其中所述之辅助吹气结构,系设于一 机台的下方,可藉推缸移动,其下方设置进料机构 者。 图式简单说明: 第1图为本创作之立体外观图。 第2图为本创作之剖面示意图。 第3图为本创作第2图之A部份放大图。 | ||
地址 | 台北县新店市中正路542之5号3楼 |