发明名称 多层陶瓷基板及其制造方法、以及压电共振元件
摘要 可低温烧结、且能抑制烧成时收缩之多层陶瓷基板,在使用导电糊形成内部电极时,内部电极因烧结而收缩,内部电极及与其接触之材料层之界面产生较大应力,在切断母板状态之积层体来获得一个个多层陶瓷基板时,容易产生裂痕。为解决此问题,系在用来形成内部电极22~24时之导电糊中,以导电糊中之导电材料30~50体积%,使其含有氧化铝粉末等之陶瓷粉末,来使内部电极20~24因烧结所引起之收缩率低于19%。
申请公布号 TWI270332 申请公布日期 2007.01.01
申请号 TW094109550 申请日期 2005.03.28
申请人 村田制作所股份有限公司 发明人 中尾修也;本河高博;吾乡纯也
分类号 H05K3/46(2006.01) 主分类号 H05K3/46(2006.01)
代理机构 代理人 林镒珠 台北市中山区长安东路2段112号9楼
主权项 1.一种多层陶瓷基板,其特征在于: 具备层积体,此层积体系具有:包含玻璃之第1材料 层,以和第1材料层接触之方式设置且包含陶瓷之 第2材料层,以及以和第1材料层及/或第2材料层接 触之方式设置且包含导电材料之内部电极; 该第1材料层,系呈烧结状态,且藉由该第1材料层中 所含之玻璃之一部份扩散或流动至该第2材料层, 使该第1材料层与该第2材料层彼此固接; 该内部电极,包含主要部、以及连接于该主要部且 被引出至该层积体端面之引出部; 该内部电极,至少在该引出部中包含陶瓷粉末。 2.如申请专利范围第1项之多层陶瓷基板,其中,该 第1材料层包含陶瓷,构成该内部电极中所含之该 陶瓷粉末之陶瓷,与该第1材料层所含之该陶瓷相 同。 3.如申请专利范围第1或2项之多层陶瓷基板,其中, 构成该内部电极所含之该陶瓷粉末之陶瓷,与该第 2材料层所含之该陶瓷相同。 4.如申请专利范围第1或2项之多层陶瓷基板,其中, 该玻璃之一部份系扩散或流动至整个该第2材料层 。 5.如申请专利范围第1或2项之多层陶瓷基板,其中, 该玻璃之至少一部份具有较该第2材料层之烧结温 度低的熔点。 6.如申请专利范围第1或2项之多层陶瓷基板,其中, 在该内部电极所含之该陶瓷粉末之含有率,在含该 陶瓷粉末之部分,为该导电材料之30~50体积%。 7.如申请专利范围第1或2项之多层陶瓷基板,其中, 该内部电极,在该主要部不包含该陶瓷粉末,在该 引出部包含该陶瓷粉末。 8.如申请专利范围第7项之多层陶瓷基板,其中,该 陶瓷粉末,至少存在于该引出部中从该层积体之端 面位置往内侧0.05mm之区域。 9.如申请专利范围第7项之多层陶瓷基板,其中,该 内部电极,具备:具有该主要部之主要层,以及与该 主要层之一部份重叠且具有该引出部之引出层; 该主要层不包含该陶瓷粉末,该引出层包含该陶瓷 粉末。 10.如申请专利范围第1或2项之多层陶瓷基板,其中, 进一步具备与该内部电极相对向俾形成静电容的 第2内部电极。 11.一种压电共振元件,具备板状压电共振元件,与 分别层积在该压电共振元件上下之第1及第2外装 基板,其特征在于: 该第1及第2外装基板之至少一方,系由申请专利范 围第1至10项中之任一项之多层陶瓷基板所构成。 12.一种多层陶瓷基板之制造方法,其特征在于,具 备: 生坯母层积体制作步骤,系用来制作生坯母层积体 ,该生坯母层积体具有:含玻璃材料之生坯状态的 第1材料层,以和该第1材料层接触之方式设置、且 包含陶瓷材料之生坯状态的第2材料层,以和该第1 材料层及/或该第2材料层接触之方式设置、且由 含导电材料之导电糊所形成之生坯状态的内部电 极; 烧成步骤,系烧结该第1材料层,且以烧结该第1材料 层之温度进行烧成,使该玻璃材料之至少一部份扩 散或流动至该第2材料层,藉此将该第1材料层与该 第2材料层彼此固接,以获得烧结后之母层积体;以 及 切断步骤,系将该烧结后之母层积体切断成该内部 电极露出于切断面,藉此获得具备片状层积体之多 层陶瓷基板; 构成该生坯状态母层积体所具备之生坯状态内部 电极的该导电糊,至少在因该切断步骤之切断所形 成之该切断面之附近,包含陶瓷粉末。 13.如申请专利范围第12项之多层陶瓷基板之制造 方法,其中,在该烧成步骤中,该内部电极之收缩率 低于19%。 14.如申请专利范围第12或13项之多层陶瓷基板之制 造方法,其中,构成该内部电极之该导电糊中该陶 瓷粉末之含有率,在含该陶瓷粉末之部分,为该导 电材料之30~50体积%。 15.如申请专利范围第12或13项之多层陶瓷基板之制 造方法,其中,该切断步骤系使用切割机实施。 图式简单说明: 图1系显示本发明第1实施形态之压电共振元件1之 外观的立体图。 图2系分解显示图1所示之压电共振元件1之构成要 素的立体图。 图3为补充图2之图,系详细显示图2所示之压电共振 元件2中形成之电极形状的立体图。 图4系图2所示之一外装基板6的剖面图。 图5(a)、(b)系显示图4所示之外装基板6内之内部电 极22~24之形成状态的俯视图。 图6(a)、(b)系用以说明本发明之第2实施形态之图, 为对应图5之图。 图7系分解显示本发明第3实施形态之压电共振元 件51之构成要素的立体图。 图8为补充图7之图,系详细显示图7所示之压电共振 元件52中形成之电极形状的立体图。 图9系分解显示本发明第4实施形态之压电共振元 件81之构成要素的立体图。 图10为补充图9之图,系详细显示图9所示之一压电 板82中形成之电极形状的立体图。 图11系为确认本发明之效果所实施之实验例1中、 所制作之作为样本之陶瓷基板111的剖面图。 图12系显示图11所示之多层陶瓷基板111内之内部电 极115之形成状态的俯视图。 图13系为得到图11及图12中所示多层陶瓷基板111而 制作之母层积体112的俯视图。 图14系为确认本发明之效果所实施之实验例2中、 所制作之作为样本之陶瓷基板111a内之内部电极115 之形成状态的俯视图。
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