发明名称 高温高压晶片贴合机
摘要 本创作之高温高压晶片贴合机,是应用于发光二极体制程中发光体晶片与散热体晶片之间的贴合作业,此机台设有一下压头及一上压头,两者相对之表面皆能产生高温,该机台顶部设有一加压设备,并设有一自动调心机构与前述上压头相结合,提供所须之工作施力,该自动调心机构则负责自动调整平均加压过程中上压头施加于晶片上的压力,藉此提供稳定的高温、高压及均匀施压的加工环境,以利晶片的贴合作业。
申请公布号 TWM304114 申请公布日期 2007.01.01
申请号 TW095212990 申请日期 2006.07.24
申请人 戴言培 发明人 戴言培
分类号 H01L33/00(2006.01) 主分类号 H01L33/00(2006.01)
代理机构 代理人 洪尧顺 台北市内湖区行爱路176号3楼
主权项 1.一种高温高压晶片贴合机,此机台包括有: 一上压头,能使表面产生均匀的高温状态; 一下压头,能使表面产生均匀的高温状态; 一加压设备,设置于前述机台的顶部,提供前述上 压头下降时所须的输出力,其设有一可伸长缩回的 活塞柱,该活塞柱底缘设有一自动调心机构与上压 头相结合,其末端设有一施压端延伸至自动调心机 构内部; 一自动调心机构,是由吊挂件、数导杆、弹性件及 钢珠所构成,该吊挂件设置于前述活塞柱底缘,该 数导杆结合上压头顶部并将之悬吊于吊挂件处,但 上压头乃可小角度偏转及移动,前述该活塞柱之施 压端底部设有内凹的圆弧面,并配合钢珠的弧度, 而该钢珠设置于下压头的顶部处,弹性件则设置于 吊挂件与下压头之间。 2.如申请专利范围第1项所述之高温高压贴合机,其 中该高温状态为250-1000℃。 3.如申请专利范围第1项所述之高温高压贴合机,其 中该输出力范围为500-15000Kg。 4.如申请专利范围第1项所述之高温高压贴合机,其 中该下压头包结构括有一加热层与一冷座。 5.如申请专利范围第4项所述之高温高压贴合机,其 中该加热层为导热性佳的石墨材质,内部横向设有 数贯穿孔,每一孔内设有一石英套管,石英套管为 透明绝缘材质,管内设有呈螺旋状缠绕的加热线圈 。 6.如申请专利范围第1项所述之高温高压贴合机,其 中该上压头包括一加热压层与一冷座。 7.如申请专利范围第6项所述之高温高压贴合机,其 中该加热层为导热性佳的石墨材质,内部横向设有 数贯穿孔,每一孔内设有一石英套管,石英套管为 透明绝缘材质,管内设有呈螺旋状缠绕的加热线圈 。 8.如申请专利范围第1项所述之高温高压贴合机,其 中该加压设备为一油压缸。 9.如申请专利范围第1项所述之高温高压贴合机,其 中该吊挂件设有数贯穿孔使该数导杆吊挂于该处, 该导杆与贯穿孔之间存在有空隙,使上压头得小角 度偏移及移动。 10.如申请专利范围第1项所述之高温高压贴合机, 其中该弹性件套置于施压端外围,于吊挂件与下压 头之间。 11.如申请专利范围第1项所述之高温高压贴合机, 其中该弹性件为一弹簧。 12.如申请专利范围第1项所述之高温高压贴合机, 其中该钢珠设置于下压头的顶部处,能自由转动。 13.如申请专利范围第1项所述之高温高压贴合机, 其中该钢珠设置于下压头的顶部处,并于吊挂件与 下压头之间之弹性件的内部区域。 14.如申请专利范围第1项所述之高温高压贴合机, 其中该机台设有一真空室,前述上压头、下压头及 自动调心机构皆设置于内。 15.一种高温高压晶片贴合机,此机台包括有: 一上压头,能使表面产生均匀的高温状态; 一下压头,能使表面产生均匀的高温状态; 一加压设备,设置于前述机台的顶部,提供前述上 压头下降时所须的输出力,其设有一可伸长缩回的 活塞柱,该活塞柱底缘设有一自动调心机构与上压 头相结合,其末端设有一施压端延伸至自动调心机 构内部; 一自动调心机构,是由吊挂件、数导杆、弹性件及 半圆球面所构成,该吊挂件设置于前述活塞柱底缘 ,该数导杆结合上压头顶部并将之悬吊于吊挂件处 ,但上压头乃可小角度偏转及移动,前述该活塞柱 之施压端底部设有内凹的圆弧面,并配合半圆球面 的弧度,而该半圆球面设置于下压头的顶部处,弹 性件则设置于吊挂件与下压头之间。 图式简单说明: 第一图为本创作之结构简单之示意图。 第二图为本创作主要构件之剖面示意图。 第三图为本创作加压头施压状态的结构示意图。 第四图为本创作主要结构之另一实施例的剖面示 意图。 第五A图为本创作之加热层的横向剖面示意图; 第五B图为本创作之加热层的纵向剖面示意图。
地址 新竹市东区民生路239巷2弄16号