发明名称 连接器模组
摘要 本创作提供一种连接器模组,系用于转接两系统间之讯号,该连接器模组包括:绝缘本体,其具有两排复数收容孔及一插孔,组装于两排收容孔之复数导电端子,以及可与导电端子接触的软性电路板,其中,软性电路板之一侧系为对摺端,并插入绝缘本体之插孔中,使上下重合之复数接点与复数导电端子形成电性接触,从而构成一连接器模组。
申请公布号 TWM304134 申请公布日期 2007.01.01
申请号 TW095208538 申请日期 2006.05.17
申请人 禾昌兴业股份有限公司 发明人 王建淳
分类号 H01R12/26(2006.01) 主分类号 H01R12/26(2006.01)
代理机构 代理人
主权项 1.一种连接器模组,该连接器模组包括: 绝缘本体,其设有两排的复数收容孔,以及一插孔; 复数导电端子,系固设于该复数收容孔内;及 软性电路板,其两端设有复数接点,且该软性电路 板之一端系呈对摺状并插入该插孔内,使该等导电 端子夹持固定该对摺端,并与该对摺端之复数接点 形成电性接触。 2.如申请专利范围第1项所述之连接器模组,其中该 对摺端两面之该等讯号接点系呈相对设置。 3.如申请专利范围第1项所述之连接器模组,其中该 对摺端两面之该等接地接点系呈相对设置。 4.如申请专利范围第1项所述之连接器模组,其中该 等导电端子之组接部系由该本体部两侧向外延伸 而构成。 5.如申请专利范围第1项所述之连接器模组,其中该 插孔与该等收容孔连通。 6.如申请专利范围第1项所述之连接器模组,其中更 包括于该软性电路板上设有一导电体,并藉由该导 电体与该等接地线路形成接触,使该等接地线路串 接为一体,并经由一接地接点向外导出。 7.如申请专利范围第1项所述之连接器模组,其中该 复数收容孔呈上下两排相对应设置。 8.如申请专利范围第1项所述之连接器模组,其中该 导电端子之夹持部前端设有导引面,可引导该软性 电路板插置。 9.如申请专利范围第1项所述之连接器模组,其中该 导电端子包含有本体部、组接部及夹持部,且该夹 持部系由本体部向前弯曲延伸所构成。 10.如申请专利范围第9项所述之连接器模组,其中 该夹持部系弹性固定该对摺端,并与该对摺端之复 数接点形成电性接触。 图式简单说明: 第一图 系本创作之连接器模组的立体分解图。 第二图 为第一图的立体组合图。 第三A图 为本创作之连接器模组之软性电路板对 摺前之立体图。 第三B图 为本创作之连接器模组之软性电路板对 摺后之立体图。 第四图 为本创作之连接器模组之绝缘本体立体图 。 第五图 为本创作之连接器模组之导电端子立体图 。
地址 桃园县桃园市兴华路9号