| 主权项 |
1.一种数位安全记忆卡封装结构,系包含: 一基板,系具有复数个金手指设置于该基板之一下 表面; 一记忆体单元,系设置于该基板之一上表面; 一控制晶片,系设置于该基板之该下表面; 一上盖与一下盖,系用以包覆该基板,其中该下盖 与该基板间距有一间隙;以及 一支撑构件,系设置于该下盖与该基板间用以支撑 该基板呈一倾斜状态。 2.如请求项1所述之数位安全记忆卡封装结构,更包 含复数个被动元件设置于该基板之该上表面。 3.如请求项1所述之数位安全记忆卡封装结构,更包 含复数个被动元件设置于该基板之该下表面。 4.如请求项1所述之数位安全记忆卡封装结构,其中 该控制晶片系以晶片基板直接封装方式设置于该 基板上。 5.如请求项1所述之数位安全记忆卡封装结构,其中 该记忆体单元系包含两个记忆体晶片。 6.如请求项1所述之数位安全记忆卡封装结构,其中 该上盖与该下盖系为射出成型之塑胶壳。 7.如请求项6所述之数位安全记忆卡封装结构,该上 盖与该下盖系以超音波进行压合成型。 8.如请求项1所述之数位安全记忆卡封装结构,其中 该上盖系为一封胶体。 9.如请求项1所述之数位安全记忆卡封装结构,其中 该间隙之高度约为0.3至0.5毫米(mm)。 10.如请求项1所述之数位安全记忆卡封装结构,其 中支撑构件系为一支撑柱。 11.如请求项1所述之数位安全记忆卡封装结构,更 包含一凹槽设置于该下盖以增加该基板与该下盖 间的空间供该控制晶片容置。 图式简单说明: 第1A图所示为习知倍增容量之SD记忆卡结构之立体 分解图。 第1B图所示为习知倍增容量之SD记忆卡结构之基板 剖视图。 第2A图与第2B图所示为所示分别为根据本发明一实 施例SD记忆卡封装结构之立体分解图与剖视图。 |
