| 摘要 |
本发明揭示一种包含一作为载体基板(IPD MCM)的积体被动元件(IPD)之多晶片模组(MCM)。在该IPD之一或二介面处，藉由从该等介面消除金属或藉由在远离敏感性元件组件的MCM零件中选择性地使用金属，来控制寄生的电性交互作用。该等敏感性元件组件主要系类比电路组件，特别系RF电感器元件。在IPD布局中，该等敏感性组件系与其他组件分离。此点允许实施该选择性使用金属之方法。其亦允许藉由选择性地放置IC半导体晶片与IC晶片接地平面来减小该IPD基板顶部上的寄生交互作用。在本发明之IPD MCM的较佳具体实施例中，该IPD基板系多晶矽，以便进一步使RF交互作用最小化。装配该模组之各种方法可以系调适成使总厚度保持在1.0mm内。 |
