| 摘要 |
本发明之目的系提供一种封装材料用之积层带，其对封装底材诸如载带之黏着性、撕离性及抗静电性绝佳，特别可被撕离而不会于撕离时，造成纸制封装底材表层的纸纤维起绒。提供一种封装材料用之积层带，其包含一基材底材层以及热黏着层其含有含聚烯烃型树脂作为主要成分之基本聚合物、增黏剂树脂、及聚合物型抗静电剂，其中以100份重量比基本聚合物为基准，该热黏着层含有1至20份重量比增黏剂树脂，及1至30份重量比聚合物型抗静电剂。至于聚合物型抗静电剂，以具有聚醚结构之聚合物型抗静电剂为佳。于组成热黏着层之基本聚合物中，乙烯–α–烯烃共聚物之较佳含量系占基本聚合物之50％重量比或以下。 |
