发明名称 用于对未受探针接触探测节点之开路连接进行非接触式测试及诊断之方法与装置
摘要 提供一种使用电容引线框技术检测一电气元件之未受探针接触探测的待测节点上之开路缺陷之方法和装置。根据本发明之方法,于该未受探针接触探测的待测节点邻近之一受探针接触探测的节点系以一已知来源信号激励。一电容感测探针之感测器系电容耦接至至少该电气元件之受探针接触探测的节点和未受探针接触探测的待测节点,以及耦接至该电容感测探针之一测量元件测定存在于该探针之感测器与该电气元件之至少受探针接触探测的节点和未受探针接触探测的待测节点间之电容耦合信号。基于电容感测信号值、已知期望的「无缺陷」电容感测信号测量值、及/或已知之期望「开路」电容感测信号测量值,来进行判定于该电气元件之未受探针接触探测的待测节点上是否存在有开路缺陷。
申请公布号 TW200700750 申请公布日期 2007.01.01
申请号 TW095106079 申请日期 2006.02.23
申请人 安捷伦科技公司 发明人 派克;西奈德
分类号 G01R31/303(2006.01);G01R1/07(2006.01) 主分类号 G01R31/303(2006.01)
代理机构 代理人 恽轶群;陈文郎
主权项
地址 美国