用于挠性印刷电路板之含基料黏着片,其生产方法,积层式挠性印刷电路板,以及刚性一挠性复合印刷电路板

摘要

本发明系提供一种在积层式挠性印刷电路板或刚性－挠性复合印刷电路板之加工时而并无树脂组成物之落粉、具有高刚性、成形性良好及容易加工之用于挠性印刷电路板之含基料黏着片。该黏着片系使用在由聚醯亚胺树脂所构成之挠性印刷电路板之接合，由成为织布或不织布之基料和树脂组成物所构成。树脂组成物系含有(a)在一个分子中具有2个以上之环氧基之环氧树脂；及(b)可分散于共通在成为前述(a)成分之环氧树脂之共通溶媒之数目平均分子量2000以上、未满10000之聚碳化二亚胺树脂；及(c)咪唑系硬化剂，来作为必要成分。前述之(a)成分和(b)成分之比例系以质量比，成为80：20～20：80之范围。