发明名称 低基部面插排整体生长的碳化矽晶圆
摘要 本发明揭示一种高品质碳化矽单晶圆。该晶圆具有至少约3寸(75 mm)之直径及至少一连续平方寸(6.25 cm2)之表面积,对于一4度离轴晶圆而言,该表面积具有小于约500 cm–2之基部面差排体密度。
申请公布号 TW200700596 申请公布日期 2007.01.01
申请号 TW095112542 申请日期 2006.04.07
申请人 克立公司 发明人 亚德恩 保威;马克 布兰迪;维瑞F 兹维科
分类号 C30B29/36(2006.01);C30B29/60(2006.01);H01L21/302(2006.01) 主分类号 C30B29/36(2006.01)
代理机构 代理人 陈长文
主权项
地址 美国