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1.一种制造不含溶剂、低分支、热塑性之芳族聚 碳酸酯之酯交换方法,包含式(II)之结构元件 HO-Z(COOH)-OH (II) 在总皂化作用后及经HPLC测定为具有低于300ppm之値 ,其中Z为可含有一或多个芳族核之具有6至30个碳 原子之芳族基,其可被脂族或环脂族基或烷基芳基 或作为桥员之杂原子及相对于羟基在邻位位置之 酸基团取代,具有重量平均分子量Mw为2000至150,000, 基于双酚,式(I)之链终止剂 其中,R,R'及R"各自独立代表氢,选择地分支的C1-C34- 烷基/环烷基,C7-C34-烷芳基或C6-C34-芳基,及选择地 支化剂,其特征在于仅鏻盐类用作为催化剂,其中 催化剂之使用浓度以1莫耳双酚计为自10-2莫耳至10 -6莫耳。 2.一种根据申请专利范围第1项之方法制得的不含 溶剂、低分支、热塑性之芳族聚碳酸酯,其特征在 于终端基由达到超过30%反应终端基程度之烷基酚 终端基组成。 3.根据申请专利范围第2项之聚碳酸酯,其特征在于 式(II)之结构元件,在总皂化作用后及经HPLC测定为 具有自0.03ppm至250ppm之値。 4.根据申请专利范围第1项的方法,其特征在于催化 剂为四苯基鏻酚盐。 5.根据申请专利范围第2项之聚碳酸酯,系用于制造 模制物及半成品上,包括资料贮存或音乐光碟、薄 片、连结板、薄膜、灯罩、用于机动车辆、头灯 透镜以及电气设备之嵌板或房屋建筑。 6.根据申请专利范围第1项之方法,其中制得的聚碳 酸酯具有重量平均分子量为4500至55,000。 |
