| 主权项 |
1.一种平面基板表面处理之方法,特别是用来排除 电路板表面杂质或是改善其表面的吸湿性( wettability),其特征在于,透过于至少一电极和至少 一反电极之间的高压放电,并藉由空气离子化的方 式来进行表面处理。 2.如申请专利范围1所述之方法,其特征在于,该高 压放电系为连续性,且至少提供给一表面或一基板 ,并且特别是用来处理前后接连的许多基板,该放 电过程可持续进行者。 3.如申请专利范围1或2所述之方法,其特征在于,该 放电系于一般湿度的空气下进行的,并且于基板表 面范围产生臭氧,因而具有高活性氧原子来氧化于 基板上杂质分子之成分,并予以气化。 4.一种平面基板表面处理之装置,特别是用来排除 电路板表面杂质或是改善其表面的吸湿性( wettability),并执行上述申请专利范围其中之一方法 者,其特征在于一具有电极和一反电极的空气离子 化装置,该基板系设于电极和一反电极范围内,此 外,该空气离子化装置具有一高频率产生器和一高 频率变压器来产生一于电极和一反电极之间高压 放电所需之高频率高电压。 5.如申请专利范围4所述之装置,其特征在于平面贴 靠于该装置之基板系透过该装置来进行运送,而电 极系设置于基板之一平面上,而反电极系设置于基 板之另一平面上,特别是电极位于基板上将进行处 理之一平面,而反电极则位于该基板下方或是贴靠 于该基板底侧上。 6.如申请专利范围4或5所述之装置,其特征在于,该 反电极保持间距地设于基板下方,因此基板底侧亦 可透过放电来进行处理。 7.如申请专利范围4所述之装置,其特征在于,该反 电极系为固定式,其系以平面样式者为佳,特别是 设于该装置之输送滚轮下方或之间,并用来输送该 基板通过该装置者。 8.如申请专利范围4所述之装置,其特征在于,该反 电极系为活动式,其系以转动式之输送滚轮者为佳 ,并用来输送该基板通过该装置者。 9.如申请专利范围8所述之装置,其特征在于,反电 极系贴靠于基板上,因此,透过电极和基板表面之 间之放电效应来进行处理。 10.如申请专利范围9所述之装置,其特征在于,该反 电极系以电性接触方式贴靠于基板上,故反电极系 以一滚轮者为佳,特别是一用来输送该基板来通过 该装置之输送滚轮者。 11.如申请专利范围9所述之装置,其特征在于,该电 极和反电极系设于基板之同一侧上,亦即其可设于 基板之顶侧以及基板之底侧而达到基板双面处理 之效果。 12.一种空气离子化装置之应用,特别是依据申请专 利范围4-11其中之一所述者,用来进行平面基板,特 别是电路板,之表面处理,并且用来排除电路板表 面杂质或是改善其表面的吸湿性者。 13.如申请专利范围12所述之应用,其特征在于处理 一电路板之导电平面者,特别是铜质平面,并且于 电路板或其表面电镀前进行者。 14.如申请专利范围12或13所述之应用,其特征在于, 该基板处理之应用系于涂覆制程(coating process)前, 特别是在化学铜直接金属化制程之前以及除胶渣 制程(desmear process)前执行者。 15.如申请专利范围12所述之应用,其特征在于,在一 基板表面上之树脂或其它非传导性中介层予以粗 糙化或是予以去除。 16.如申请专利范围12所述之应用,其特征在于,基板 之单侧或双侧具有凹孔,故得将凹孔之侧壁且/或 底面接触到放电区来去除其上之污染源。 17.如申请专利范围16所述之应用,其特征在于,该凹 孔系为容置孔或是通透孔,特别是圆柱状或直线状 。 图式简单说明: 第1图系为本发明实施空气离子化、并且具有转动 式反电极之电路板处理装置; 第2图系为第1图之变化实施例,其显示出一具有固 定式反电极之电路板处理装置; 第3图系为第2图之部分放大图,并显示出于电路板 中设有容置孔和通透孔;以及 第4图系为本发明另一变化实施例,其显示出具有 两固定式电极和具有输送滚轮功能之接地反电极 之电路板处理装置。 |
