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Procédé de mesure de l'épaisseur du fond (120) de boîtiers cylindriques filés par choc, s'appuyant sur la mesure de la température de l'outillage de filage, ledit outillage de filage comportant une partie mobile (10; 20) avec un poinçon (10) actionné par un système mécanique (20) articulé à partir d'un point de référence (23), ledit outillage de filage comprenant également une partie passive (30; 33, 34; 35) avec typiquement une matrice (30) et des outillages d'appui (34; 35), caractérisé en ce que ladite mesure de température est effectuée en un point de ladite partie passive de l'outillage, et en ce que, pour une géométrie de boîtier donnée et un alliage donné, on associe la température T ainsi mesurée avec la cadence de fabrication imposée C et la position X dudit point de référence (23) pour estimer l'épaisseur e obtenue à l'aide d'une relation R(e,T,X,C) = 0. Une fois établie, cette relation permet de contrôler l'épaisseur du fond des boîtiers en cours de fabrication.
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