Photodiode mit integrierter Halbleiterschaltung und Verfahren zur Herstellung

摘要

Es wird vorgeschlagen, eine Halbleiterschaltung in einem Halbleiterkörper herzustellen und mit einem weiteren Substrat, in dem in einem Schichtaufbau eine Diode erzeugt ist durch ein Waferbond-Verfahren zu verbinden. Mittels Durchkontaktierungen durch den Halbleiterkörper wird die Halbleiterschaltung mit den Anschlüssen der Diode verbunden.