| 发明名称 | 光电一体化红外接收器与封装方法 | ||
| 摘要 | 一种光电一体化红外接收器，包括内置于同一壳体的PIN光探测芯片与前置放大器芯片，引线框架，特征是：PIN光探测芯片由绝缘胶固定于引线框架，前置放大器芯片由导电胶固定于引线框架；壳体是半球面与长方体平滑过渡结合为一体的塑封壳体，壳体是由纯环氧树脂制成的，半球面壳体的内、外表面光滑无痕，其光洁度Ra 0.2～0.4，长方形壳体内、外表面是发暗的毛面，其光洁度Ra 1.6～1.4；屏蔽罩包封在塑封体内。它成本低、体积小、滤除全部可见光，只通过波长820mm以上的红外光，灵敏度高、抗干扰能力强、可靠性好，可用于各类家电产品。其制作上主要解决了纯环氧塑料脆性太大，冲切时易出现破损、裂缝、断裂，冲切长23.30mm的引线不变形的难题。 | ||
| 申请公布号 | CN1885537A | 申请公布日期 | 2006.12.27 |
| 申请号 | CN200510042867.4 | 申请日期 | 2005.06.21 |
| 申请人 | 天水华天科技股份有限公司 | 发明人 | 崔卫兵;任江林;苏守义;颉永红;李明奂;蔺兴江;李周;张宏杰;何文海;慕蔚 |
| 分类号 | H01L25/16(2006.01);H01L21/50(2006.01) | 主分类号 | H01L25/16(2006.01) |
| 代理机构 | 甘肃省专利服务中心 | 代理人 | 杨中毅 |
| 主权项 | 1、一种光电一体化红外接收器，包括内置于同一壳体的PIN光探测芯片与前置放大器芯片，引线框架，其特征是：PIN光探测芯片(2)由绝缘胶(5)固定于引线框架(4)，前置放大器芯片(3)由导电胶(6)固定于引线框架(4)；壳体(1)是半球面壳体(101)与长方体壳体(102)平滑过渡结合为一体的塑封壳体，壳体(1)是由纯环氧树脂制成的，半球面壳体(101)的内、外表面光滑无痕，其光洁度Ra 0.2~0.4，长方形壳体(102)内、外表面是发暗的毛面，其光洁度Ra 1.6~1.4；屏蔽罩(7)包封在塑封体内。 | ||
| 地址 | 741000甘肃省天水市秦州区双桥路14号 | ||