| 发明名称 | 半导体制造装置及半导体制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种半导体制造装置及半导体制造方法，其目的在于与厚度无关，容易且稳定地处理晶片。为实现上述目的，半导体制造装置具有：上方具有开口的盒(100)，收纳1个半导体基板(300)；多个处理机构，用于对半导体基板(300)进行规定的处理；运送机构，在多个处理机构之间，运送收纳有半导体基板(300)的盒(100)。 | ||
| 申请公布号 | CN1886830A | 申请公布日期 | 2006.12.27 |
| 申请号 | CN200480035360.X | 申请日期 | 2004.09.27 |
| 申请人 | 三菱电机株式会社 | 发明人 | 德田法史 |
| 分类号 | H01L21/68(2006.01);B65G49/07(2006.01);H01L21/22(2006.01);H01L21/306(2006.01);H01L21/3065(2006.01);H01L21/027(2006.01) | 主分类号 | H01L21/68(2006.01) |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人 | 张天安 |
| 主权项 | 1.一种半导体制造装置，其特征在于，具有：上方具有开口的盒(100)，收纳1个半导体基板(300)；多个处理机构，用于对前述半导体基板(300)进行规定的处理；运送机构，在前述多个处理机构之间，运送收纳有前述半导体基板(300)的前述盒(100)。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||