| 发明名称 | 用于带载封装的卷带 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种用于带载封装的卷带。卷带包括挠性绝缘膜。挠性绝缘膜被划分为多个连续排列的单元，每一格单元具有一元件孔以及多个引脚。引脚被形成于挠性绝缘膜上并延伸至元件孔。元件孔具有多个形成缺口形式的角隅。本发明的用于带载封装的卷带改进了元件孔角隅的形状，从而可减小卷带在封装过程中因热胀冷缩而产生的应力，同时还能提高卷带的挠曲性，并能分散角隅处的应力集中，降低该处结构的应力集中因子，减小引脚断裂的几率，进而可提高带载封装的可靠性。 | ||
| 申请公布号 | CN1885513A | 申请公布日期 | 2006.12.27 |
| 申请号 | CN200510078386.9 | 申请日期 | 2005.06.20 |
| 申请人 | 南茂科技股份有限公司;百慕达南茂科技股份有限公司 | 发明人 | 沈弘哲;刘宏信;沈更新 |
| 分类号 | H01L21/50(2006.01);H01L21/60(2006.01);H01L23/12(2006.01);H01L23/50(2006.01);H01L23/28(2006.01) | 主分类号 | H01L21/50(2006.01) |
| 代理机构 | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人 | 陶凤波;侯宇 |
| 主权项 | 1.一种用于带载封装的卷带，包括：挠性绝缘膜，该挠性绝缘膜被划分为多个连续排列的单元，每一格单元具有：一元件孔，该元件孔具有多个形成缺口形式的角隅；及多个引脚，所述引脚被形成于所述挠性绝缘膜上并延伸至所述元件孔。 | ||
| 地址 | 中国台湾新竹科学工业园区 | ||