| 发明名称 | 线路组件结构制造方法及其结构 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种线路组件结构制造方法及其结构，该方法包括提供一基板，在该基板上设置至少第一金属柱及第二金属柱，此第一金属柱的最大横向尺寸除以第一金属柱及第二金属柱高度的比值小于4，且第一金属柱的高度介于20微米至300微米之间，且第一金属柱的中心点至第二金属柱的中心点之间的距离介于10微米至250微米之间。本发明因可将金属柱体之间距缩小至250微米以下，且可达到针孔数目少于400个的目标。并能有效改善集成电路的性能，且可大幅降低低电源IC组件的IC金属连接线路的阻抗及荷载。 | ||
| 申请公布号 | CN1885532A | 申请公布日期 | 2006.12.27 |
| 申请号 | CN200610090122.X | 申请日期 | 2006.06.23 |
| 申请人 | 米辑电子股份有限公司 | 发明人 | 林茂雄;周健康;陈科宏 |
| 分类号 | H01L23/52(2006.01);H01L23/482(2006.01);H01L21/768(2006.01);H01L21/60(2006.01);H01L21/28(2006.01) | 主分类号 | H01L23/52(2006.01) |
| 代理机构 | 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 | 代理人 | 孙皓晨 |
| 主权项 | 1.一种线路组件结构，其特征在于，包括：一基板；一第一金属柱体，位在该基板上，该第一金属柱体的最大横向尺寸除以该第一金属柱体的高度的比值是小于4，且该第一金属柱体的高度是介于20微米至300微米之间；以及一第二金属柱体，位在该基板上，该第二金属柱体的最大横向尺寸除以该第二金属柱体的高度的比值是小于4，且该第二金属柱体的高度是介于20微米至300微米之间，该第一金属柱体的中心点至该第二金属柱体的中心点之间的距离是介于10微米至250微米之间。 | ||
| 地址 | 中国台湾 | ||