发明名称 电路基板
摘要 在液晶显示器的玻璃基板上形成电极部分,IC电路的金属电极(块体)从上部与之连接。通过在层间介电薄膜中与金属布线相对应的部分形成开口、并且在开口部分形成平台形状的电极焊盘来形成电极部分。在本发明中,电极焊盘的平面形状比层间介电薄膜的开口部分小。因此,能够改善围绕电极部分的外围表面的平坦特性。由此,能够高可靠性地连接集成电路器件(IC)或半导体芯片。
申请公布号 CN1292627C 申请公布日期 2006.12.27
申请号 CN200410064174.0 申请日期 2004.08.20
申请人 索尼株式会社 发明人 鸟山重隆
分类号 H05K1/14(2006.01);H05K1/11(2006.01);G02F1/1345(2006.01);H01L21/58(2006.01) 主分类号 H05K1/14(2006.01)
代理机构 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 代理人 康建峰
主权项 1.一种电路基板,包括:具有绝缘特性的基板;在所述具有绝缘特性的基板上形成的绝缘薄膜;在所述具有绝缘特性的基板上形成的布线;以及用导电材料制成的电极焊盘,与所述布线相连接,并且外部设备的连接端子从上部与所述电极焊盘连接;其中,绝缘薄膜形成开口,以便使电极焊盘朝上暴露,并且电极焊盘比在相应位置上形成的开口小,所述电路基板还包括:在绝缘薄膜上形成的保护薄膜,其中在保护薄膜上形成开口,以便使电极焊盘朝上暴露,并且保护薄膜的开口比电极焊盘小。
地址 日本东京