发明名称 |
电路基板 |
摘要 |
在液晶显示器的玻璃基板上形成电极部分,IC电路的金属电极(块体)从上部与之连接。通过在层间介电薄膜中与金属布线相对应的部分形成开口、并且在开口部分形成平台形状的电极焊盘来形成电极部分。在本发明中,电极焊盘的平面形状比层间介电薄膜的开口部分小。因此,能够改善围绕电极部分的外围表面的平坦特性。由此,能够高可靠性地连接集成电路器件(IC)或半导体芯片。 |
申请公布号 |
CN1292627C |
申请公布日期 |
2006.12.27 |
申请号 |
CN200410064174.0 |
申请日期 |
2004.08.20 |
申请人 |
索尼株式会社 |
发明人 |
鸟山重隆 |
分类号 |
H05K1/14(2006.01);H05K1/11(2006.01);G02F1/1345(2006.01);H01L21/58(2006.01) |
主分类号 |
H05K1/14(2006.01) |
代理机构 |
中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 |
代理人 |
康建峰 |
主权项 |
1.一种电路基板,包括:具有绝缘特性的基板;在所述具有绝缘特性的基板上形成的绝缘薄膜;在所述具有绝缘特性的基板上形成的布线;以及用导电材料制成的电极焊盘,与所述布线相连接,并且外部设备的连接端子从上部与所述电极焊盘连接;其中,绝缘薄膜形成开口,以便使电极焊盘朝上暴露,并且电极焊盘比在相应位置上形成的开口小,所述电路基板还包括:在绝缘薄膜上形成的保护薄膜,其中在保护薄膜上形成开口,以便使电极焊盘朝上暴露,并且保护薄膜的开口比电极焊盘小。 |
地址 |
日本东京 |