发明名称 | 电镀处理装置 | ||
摘要 | 在电镀处理装置中,用在使上述除去剂进行作用的情况下按相同的条件测定时表面粗糙度变化率比树脂低的材料形成与电镀液接触的部分的至少一部分。例如,用硬质玻璃或石英玻璃形成存储槽(1)、电镀处理槽(2)、缓冲槽(3)及管道(9)。能抑制电镀处理时在电镀处理槽的壁面等上面产生的作为异物的电镀物质的析出。 | ||
申请公布号 | CN1292099C | 申请公布日期 | 2006.12.27 |
申请号 | CN02814891.6 | 申请日期 | 2002.07.24 |
申请人 | 夏普株式会社 | 发明人 | 川上克二;泽井敬一;小田肇 |
分类号 | C25D17/00(2006.01) | 主分类号 | C25D17/00(2006.01) |
代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人 | 刘宗杰;叶恺东 |
主权项 | 1.一种电镀处理装置,它是供给含有电镀物质的电镀液,使电镀对象物接触电镀液,对电镀对象物进行电镀,同时在不希望的位置上析出电镀物质时,用除去剂将该电镀物质除去的电镀处理装置,其特征在于:与上述电镀处理装置的上述电镀液接触的部分的至少一部分用玻璃形成,上述电镀处理装置备有,使上述电镀对象物接触电镀液的电镀处理槽;以及将电镀液输送给上述电镀处理槽的电镀处理槽用管道,上述电镀处理槽用管道的壁面用玻璃形成。 | ||
地址 | 日本大阪市 |