从热剥离型胶片热剥离晶片切片的方法、电子部件和电路板

摘要

一种从热剥离型胶片(2)热剥离晶片切片的方法，通过这种方法晶片切片(3a)粘附于热剥离型胶片(2)上，在热剥离型胶片的基片(2a)表面一侧具有包含可热膨胀微球的可热膨胀胶层(2b)。所述晶片切片通过加热从热剥离型胶片(2)剥离，方法的特征在于热剥离胶片(2)是在约束状态下加热并剥离晶片切片，其中用于约束热剥离型胶片的手段可以是利用抽气的抽气方法或利用粘合剂的粘结方法，可从热剥离型胶片上热剥离晶片切片，同时防止水平方向上的位置移动。

主权项

1.一种从热剥离型压敏胶片上热剥离晶片切片的方法，所述热剥离型压敏胶片具有基材，并在基材的一侧具有包含可热膨胀微球的可热膨胀压敏胶层，在另一侧具有约束层，其特征在于，包括在通过所述约束层约束所述热剥离型压敏胶片的同时进行加热的步骤，从而从所述热剥离型压敏胶片上剥离粘附于所述热剥离型压敏胶片上的晶片切片。