一种芯片器件的防静电装置

摘要

本实用新型公开了一种芯片器件的防静电装置，包括：电路板，连接于电路板上的芯片器件，芯片器件具有散热片，芯片器件散热片与电路板上的地线电性连接。散热片通过保护地或者工作地接地。当芯片器件在电路板时，散热片接地是通过工作地接地的。当芯片器件在电路板边缘时，散热片接地是通过保护地接地的。采用本实用新型不但可以在不增加器件成本，还能在因系统结构的限制而无法给整体加屏蔽罩的情况下，对芯片提供防静电措施，解决了芯片的防静电问题。

主权项

1、一种芯片器件的防静电装置，包括电路板，连接于电路板上的芯片器件，所述芯片器件具有散热片，其特征在于，所述芯片器件散热片与电路板上的地线电性连接。