发明名称 光纤拉制模具及其控制方法
摘要 制造了一种光纤涂覆模具,使得光纤对树脂涂层的界面剪切速率根据涂覆杯中树脂的压力值来计算,并且界面剪切速率在-1.5×10<SUP>5</SUP>到0秒<SUP>-1</SUP>的范围。同样,制造了一种光纤涂覆模具,使得光纤对涂覆树脂涂层的界面剪切速率根据涂覆树脂的直径来计算,并且界面剪切速率在-3×10<SUP>5</SUP>到2×10<SUP>5</SUP>秒<SUP>-1</SUP>的范围。通过实现这些,可以实现一种可用于光纤拉制方法中的模具使得即使在高速拉制操和高生产率中完成稳定树脂涂覆操作。
申请公布号 CN1292271C 申请公布日期 2006.12.27
申请号 CN02156042.0 申请日期 2002.12.11
申请人 株式会社藤仓 发明人 藤卷宗久;滨田贵弘;原田光一
分类号 G02B6/00(2006.01);C03C25/10(2006.01);C03C25/32(2006.01);C03B37/02(2006.01) 主分类号 G02B6/00(2006.01)
代理机构 中国专利代理(香港)有限公司 代理人 吴立明;张志醒
主权项 1.一种光纤拉制模具,用于通过将树脂涂制到光纤上形成树脂涂层的树脂涂覆装置中,光纤是通过对光纤原材料进行拉制工艺而形成,该树脂涂覆装置包括涂覆杯,该光纤拉制模具包括:锥形部分,包括模具半径和顶面,模具半径作为光纤拉制模具的长度的函数而变化,顶面具有穿过其拉制光纤的孔,模具半径在顶面处最大,其中来自涂覆杯的树脂通过顶面中的孔被涂覆,并且沿着模具的长度与光纤接触;并且出口面,包括穿过其拉制光纤的出口孔,其中对于20m/秒至30m/秒的树脂涂覆装置的拉制速度,光纤到树脂涂层的界面剪切速率的范围在-1.5×10<sup>5</sup>到0秒<sup>-1</sup>,界面剪切速率根据涂覆树脂的压力、相对于模具的尺寸和角度、以及下面的公式来计算:<maths num="001"><![CDATA[ <math><mrow><msub><mi>lim</mi><mrow><mi>r</mi><mo>&RightArrow;</mo><mi>Rf</mi></mrow></msub><mfrac><mrow><mo>&PartialD;</mo><mi>v</mi><mrow><mo>(</mo><mi>r</mi><mo>)</mo></mrow></mrow><mrow><mo>&PartialD;</mo><mi>r</mi></mrow></mfrac><mo>=</mo><mfrac><mn>1</mn><mrow><mn>2</mn><mi>&mu;</mi></mrow></mfrac><mo>&CenterDot;</mo><mfrac><mrow><mo>&PartialD;</mo><mi>p</mi></mrow><mrow><mo>&PartialD;</mo><mi>z</mi></mrow></mfrac><mrow><mo>(</mo><mi>Rf</mi><mo>+</mo><mfrac><mrow><msup><mi>Rd</mi><mn>2</mn></msup><mo>-</mo><msup><mi>Rf</mi><mn>2</mn></msup></mrow><mrow><mn>2</mn><mi>Rf</mi><mo>&CenterDot;</mo><mi>ln</mi><mrow><mo>(</mo><mi>Rf</mi><mo>/</mo><mi>Rd</mi><mo>)</mo></mrow></mrow></mfrac><mo>)</mo></mrow><mo>+</mo><mfrac><mi>Vf</mi><mrow><mi>Rf</mi><mo>&CenterDot;</mo><mi>ln</mi><mrow><mo>(</mo><mi>Rf</mi><mo>/</mo><mi>Rd</mi><mo>)</mo></mrow></mrow></mfrac></mrow></math>]]></maths>其中<img file="C021560420002C2.GIF" wi="282" he="108" />是界面剪切速率;μ是树脂的粘度;<img file="C021560420002C3.GIF" wi="58" he="107" />表示树脂压力的变化作为光纤拉伸模具的长度z的函数;Rf表示光纤的半径;Rd表示模具的半径作为长度的函数;Vf表示光纤沿长度的速度;In表示自然对数方程,公式右手边的值<img file="C021560420002C4.GIF" wi="58" he="105" />是将要根据模具上部分入口处的压力值P<sub>ini</sub>和模具下部分出口处的压力值P<sub>out</sub>确定的。
地址 日本东京都