| 发明名称 | 片材供应装置 | ||
| 摘要 | 一种片材供应装置适用于通过在靠近片材处理设备的一侧上提升而放置在片材处理设备旁边，以便与片材处理设备接合。该片材供应装置包括：用于存放将要供应到片材处理设备的片材的壳体；用于支承壳体的脚轮，脚轮安装在壳体的底部上，并包括第一脚轮和第二脚轮，第一脚轮靠近片材处理设备定位，以便可以上下运动。第二脚轮远离片材处理设备定位；以及用于将向下的力施加在第一脚轮上的弹性构件。 | ||
| 申请公布号 | CN1884023A | 申请公布日期 | 2006.12.27 |
| 申请号 | CN200610093860.X | 申请日期 | 2006.06.20 |
| 申请人 | 夏普株式会社 | 发明人 | 桥本进;金子英敏;扇田利树;长田甚一;松本良孝;吉川秀雄;山口孝三 |
| 分类号 | B65H1/26(2006.01);B60B33/00(2006.01) | 主分类号 | B65H1/26(2006.01) |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人 | 温大鹏;廖凌玲 |
| 主权项 | 1.一种片材供应装置，适用于通过在靠近片材处理设备的一侧上提升而放置在片材处理设备旁边，以便与片材处理设备接合，该片材供应装置包括：用于存放将要供应到片材处理设备的片材的壳体；用于支承壳体的脚轮，脚轮安装在壳体的底部上，并包括第一脚轮和第二脚轮，第一脚轮靠近片材处理设备定位，以便可以上下运动。第二脚轮远离片材处理设备定位；以及用于将向下的力施加在第一脚轮上的弹性构件。 | ||
| 地址 | 日本大阪市 | ||