| 发明名称 | 电路板的生产方法和系统以及其中用的底板和用该底板的电路板 | ||
| 摘要 | 本发明揭示一种电路板的生产方法，使底板制造厂(1)生产的底板流通到后续的安装厂(2)，在安装厂(2)安装电子零部件，生产电路板，其中，使用在一个或多个划分阶段分别经底板片(6)划分成底板件(7)的底板块(5)，而且在分别与各划分阶段的划分前和划分后的各底板对应设置的各信息记录部(8、9、10)记录包含整个底板相关的信息和表示各划分阶段中划分的相对关系的信息的识别信息后，使底板从制造厂(1)流通到安装厂(2)，通过参考识别信息，能跟踪其履历，从而使用多分件底板，能提高电路板生产率，又能方便地跟踪划分的电路板的生产进展状况和产生缺陷时的生产履历。 | ||
| 申请公布号 | CN1886707A | 申请公布日期 | 2006.12.27 |
| 申请号 | CN200480035227.4 | 申请日期 | 2004.11.25 |
| 申请人 | 松下电器产业株式会社 | 发明人 | 小林德实 |
| 分类号 | G05B19/418(2006.01) | 主分类号 | G05B19/418(2006.01) |
| 代理机构 | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人 | 沈昭坤 |
| 主权项 | 1、一种电路板的生产方法，通过使底板制造厂(1)生产的底板流通到后续的安装厂(2)供安装厂安装零部件，生产电路板，其特征在于，使用在1个或多个划分阶段分别受到多次划分的多分件底板(5)，而且在分别与各划分阶段的划分前和划分后的各底板(5、6、7)对应设置的各信息记录部(8、9、10)记录包含整个底板相关的信息和表示各划分阶段中的划分的相对关系的信息的识别信息后，底板制造厂使底板流通到安装厂。 | ||
| 地址 | 日本大阪府 | ||