发明名称 可调谐微波装置
摘要 本发明涉及可调谐微波装置(10),包括微波/集成电路器件(11)与基片(6)。它包括布置在所述微波/集成电路器件与所述基片(5)之间的分层结构,所述分层结构起到接地面的作用且它包括至少一个规则地或非规则地构图的第一金属层(1),至少一个第二金属层(3),至少一个可调谐的铁电膜层(2),由此所述层被安排成使得铁电膜层(2)被提供在该/一个第一金属层(1)与该/一个第二金属层(3)之间。
申请公布号 CN1886862A 申请公布日期 2006.12.27
申请号 CN200380110954.8 申请日期 2003.12.30
申请人 艾利森电话股份有限公司 发明人 S·格弗吉安;T·勒文;D·库伊兰斯蒂尔纳
分类号 H01P1/203(2006.01);H01P5/18(2006.01);H01P7/08(2006.01) 主分类号 H01P1/203(2006.01)
代理机构 中国专利代理(香港)有限公司 代理人 程天正;王忠忠
主权项 1.一种可调谐微波装置(10;20;30;40;50),包括微波/集成电路器 件(11;12;13;14;15)和基片(6),其特征在于, 它包括布置在所述微波/集成电路器件与所述基片 (5;5’;5”;5;5<sup>4</sup>;5<sup>5</sup>)之间的分层结构,所述分层结构起到接地面的作 用且包括至少一个规则地或非规则地构图的第一金属层 (1;1’;1”;1;1<sup>4</sup>;1<sup>5</sup>;1<sup>6</sup>),至少一个第二金属层(3;3<sup>4</sup>;3<sup>5</sup>),至少一个 可调谐的铁电膜层(2;2<sup>4</sup>;2<sup>5</sup>;2<sup>6</sup>),由此所述各层被安排成使得该一个或 者多个铁电膜层(2;2<sup>4</sup>;2<sup>5</sup>;2<sup>6</sup>)被提供在该/一个第一金属层 (1;1’;1”;1;1<sup>4</sup>;1<sup>5</sup>;1<sup>6</sup>)与该/一个第二金属层(3;3<sup>4</sup>;3<sup>5</sup>)之间。
地址 瑞典斯德哥尔摩