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发明名称 Assembly structure for electronic power integrated circuit formed on a semiconductor die and corresponding manufacturing process
摘要
申请公布号 EP1336993(B1) 申请公布日期 2006.12.27
申请号 EP20020425079 申请日期 2002.02.18
申请人 STMICROELECTRONICS S.R.L. 发明人 CASATI, PAOLO;MAIERNA, AMEDEO;MURARI, BRUNO
分类号 H01L23/495;H01L23/433;H01L23/552 主分类号 H01L23/495
代理机构 代理人
主权项
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