| 发明名称 | 电子基板、电子基板的制造方法以及电子设备 | ||
| 摘要 | 一种电子基板，具备：形成具有连接端子的电子电路的基板；形成在所述基板上的应力缓和层；配置在所述应力缓和层的表面侧上的所述连接端子的重新配置布线；和电容器，其包括配置在所述基板与所述应力缓和层之间的第1电极、配置在所述应力缓和层的所述表面侧的第2电极、和配置在所述第1电极和所述第2电极之间的电介质材料。 | ||
| 申请公布号 | CN1886027A | 申请公布日期 | 2006.12.27 |
| 申请号 | CN200610092773.2 | 申请日期 | 2006.06.14 |
| 申请人 | 精工爱普生株式会社 | 发明人 | 桥元伸晃 |
| 分类号 | H05K1/18(2006.01);H05K3/46(2006.01) | 主分类号 | H05K1/18(2006.01) |
| 代理机构 | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人 | 汪惠民 |
| 主权项 | 1、一种电子基板，具备：形成具有连接端子的电子电路的基板；应力缓和层，其形成在所述基板上；所述连接端子的重新配置布线，其配置在所述应力缓和层的表面侧上；和电容器，其包括配置在所述基板与所述应力缓和层之间的第1电极、配置在所述应力缓和层的所述表面侧的第2电极、和配置在所述第1电极和所述第2电极之间的电介质材料。 | ||
| 地址 | 日本东京 | ||