| 发明名称 | 一种陶瓷贴片的连接结构 | ||
| 摘要 | 本实用新型公开了一种陶瓷贴片的连接结构，其包括一个连接件、一设在陶瓷贴片上的锥状孔和设在过流部件本体上的圆孔；其特征在于：该连接件包括一呈上大下小锥台状与陶瓷贴片上的锥状孔相配的上半部分和一自下端向下延伸的柱状与过流部件本体上的圆孔相适配的下半部分。其可以方便地将陶瓷贴片固定于过流部件的本体上，简化了加工安装程序。 | ||
| 申请公布号 | CN2851686Y | 申请公布日期 | 2006.12.27 |
| 申请号 | CN200520133267.4 | 申请日期 | 2005.11.21 |
| 申请人 | 杨桂森 | 发明人 | 杨桂森 |
| 分类号 | F16B5/08(2006.01);F16L57/06(2006.01) | 主分类号 | F16B5/08(2006.01) |
| 代理机构 | 北京瑞成兴业知识产权代理事务所 | 代理人 | 李慧 |
| 主权项 | 1.一种陶瓷贴片的连接结构，其包括一个连接件、一设在陶瓷贴片上的锥状孔和设在过流部件本体上的圆孔；其特征在于：该连接件包括一呈上大下小锥台状与陶瓷贴片上的锥状孔相配的上半部分和一自上半部分的下端向下延伸的柱状的、与过流部件本体上的圆孔相适配的下半部分。 | ||
| 地址 | 100101北京市朝阳区科学园南里风林绿洲F0524C | ||