| 发明名称 | 处理基材的方法及其应用元件 | ||
| 摘要 | 本发明是有关于一种处理基材的方法及其应用元件。此基材具有至少一滤光区、复数个焊垫以及复数个切割线，其中这些切割线环绕滤光区与焊垫。形成第一平坦化层于基材上。此第一平坦化层在上述的滤光区、焊垫与切割线上具有实质平坦的上表面。在第一平坦化层覆盖于上述的焊垫与切割线上时，形成至少一彩色光阻层于第一平坦化层上且位于滤光区中。 | ||
| 申请公布号 | CN1885526A | 申请公布日期 | 2006.12.27 |
| 申请号 | CN200610083628.8 | 申请日期 | 2006.05.29 |
| 申请人 | 台湾积体电路制造股份有限公司 | 发明人 | 翁福田;萧玉焜;徐宏仁;戴逸明;郭晋辰;曾德富;张志光;邓世杰;熊中圣;张笔政 |
| 分类号 | H01L21/82(2006.01);H01L21/78(2006.01);H01L27/146(2006.01);G02B5/23(2006.01) | 主分类号 | H01L21/82(2006.01) |
| 代理机构 | 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 | 代理人 | 寿宁;张华辉 |
| 主权项 | 1、一种处理基材的方法，其特征在于其至少包括：提供一基材，该基材具有至少一滤光区、复数个焊垫以及复数个切割线，其中该些切割线环绕该滤光区与该些焊垫；形成一第一平坦化层于该基材上，该第一平坦化层在该滤光区、该些焊垫与该些切割线上具有实质平坦的一上表面；以及在该第一平坦化层覆盖在该些焊垫与该些切割线上时，形成至少一彩色光阻层于该第一平坦化层上且位于该滤光区中。 | ||
| 地址 | 中国台湾新竹科学工业园区力行六路8号 | ||