| 发明名称 |
一种实现对发光二极管均匀灌胶的方法及对应的灌胶机 |
| 摘要 |
本发明公开了一种实现对发光二极管均匀灌胶的方法及对应的灌胶机，包括机体(1)、活塞杆(4)；机体(1)中包括储料孔(12)和下料孔(13)，下料孔(13)位于储料孔(12)的下方；动力源连接所述活塞杆(4)，机体侧面设置一孔口与机体顶部的入料导流孔相连通，储料孔(12)与活塞杆(4)套合；其中，所述机体(1)侧面上固定的阀板(2)内部设置有凹槽(21)和导管(22)，所述导管(22)位于凹槽(21)的下方；阀板(2)移动至与凹槽(21)相匹配的储料孔(12)处，所述储料孔(12)与阀板(2)上的导管(22)错离，而与阀板(2)上的凹槽(21)相通；阀板(2)反方向移动后，所述储料孔(12)则与阀板(2)上的凹槽(21)错离，而与导管(22)和下料孔(13)相通。本发明可保证LED灌胶部分胶体的均匀性，且提高产品质量和生产效率。 |
| 申请公布号 |
CN1885578A |
申请公布日期 |
2006.12.27 |
| 申请号 |
CN200610061540.6 |
申请日期 |
2006.07.04 |
| 申请人 |
杨少辰;韩金龙;罗会才 |
发明人 |
杨少辰;韩金龙;罗会才;李新贵 |
| 分类号 |
H01L33/00(2006.01);H01L21/56(2006.01);B29C39/10(2006.01) |
主分类号 |
H01L33/00(2006.01) |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
1、一种实现对发光二极管均匀灌胶的方法，机体(1)上布设入料导流孔，其特征在于，胶料通过所述入料导流孔流入至阀板(2)中的凹槽(21)，阀板(2)移动至与凹槽(21)相匹配的储料孔(12)处，凹槽(21)与储料孔(12)连通；所述储料孔(12)与活塞杆(4)套合，活塞杆(4)拉伸一定距离，将胶料从凹槽(21)中抽入储料孔(12)；阀板(2)反方向移动，直至凹槽(21)下方内嵌在阀板(2)中的导管(22)同时与储料孔(12)和下料孔(13)相连通；活塞杆(4)推压一定距离，将储放在储料孔(12)中的胶料注入导管(22)，胶料随下料孔(13)导流至与所述下料孔(13)连接的送料孔。 |
| 地址 |
518103广东省深圳市宝安区福永镇富源一路华发工业园第一栋 |
