| 发明名称 | 一种提高Bi－2223带材临界电流密度的方法 | ||
| 摘要 | 本发明公开了属于高温超导材料领域的一种提高Bi－2223带材临界电流的方法。具体是先将带材选定区域的绝缘漆用较细的砂纸仔细打磨掉，并把带材表面清洗干净；选用直流稳压电源作为电镀电源，电源输出电压3V进行电镀，通过改变电镀时间改变复合导线表面镀层厚度，得到表面有电镀铁磁体材料的Bi－2223带材，因此有效控制交流损耗。可以实际应用于Bi系高温超导带材的大规模生产。 | ||
| 申请公布号 | CN1885443A | 申请公布日期 | 2006.12.27 |
| 申请号 | CN200610081162.8 | 申请日期 | 2006.05.23 |
| 申请人 | 清华大学 | 发明人 | 阿木;韩征和;顾晨 |
| 分类号 | H01B12/00(2006.01);H01B13/00(2006.01);C25D7/00(2006.01);C25D5/00(2006.01);C25D3/12(2006.01) | 主分类号 | H01B12/00(2006.01) |
| 代理机构 | 北京众合诚成知识产权代理有限公司 | 代理人 | 李光松 |
| 主权项 | 1.一种提高Bi-2223带材临界电流的方法，其特征在于，在Bi-2223带材表面电镀铁磁体材料，即先选定带材边缘部分，后用较细的砂纸将选定带材边缘部分的绝缘漆仔细打磨掉，并把带材表面清洗干净；选用直流稳压电源作为电镀电源，电源输出电压3V，通过每根带材的电流30mA，通过改变电镀时间控制复合导线表面镀层厚度；电镀时间选取为30～180分钟，得到表面有电镀铁磁体材料的Bi-2223带材；其中电镀铁磁体材料的电镀液按体积比为50wt％的NiSO4∶50wt％的NiCl2∶3g/100ml的HBO3＝1∶1∶1配成。 | ||
| 地址 | 100084北京市100084－82信箱 | ||