| 发明名称 | 电性连接垫的结构 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种电性连接垫结构，其将一绝缘层设置在连接垫上方后，该绝缘层通过黄光制造工艺形成多个连接垫开口部，由此这些开口部露出小面积的连接垫表面，而当该金凸块在该绝缘层上方形成时，通过该连接垫开口部与连接垫形成电性连接。由此，当该金凸块在这些连接垫开口部及其外围的绝缘层上形成时，就减少了单一连接垫开口部对该金凸块表面所产生的下陷影响，使该金凸块具有一非常平坦的表面。 | ||
| 申请公布号 | CN1885516A | 申请公布日期 | 2006.12.27 |
| 申请号 | CN200510079606.X | 申请日期 | 2005.06.23 |
| 申请人 | 矽创电子股份有限公司 | 发明人 | 李竹盛 |
| 分类号 | H01L21/60(2006.01);H01L23/50(2006.01);H01L23/52(2006.01);G02F1/1343(2006.01) | 主分类号 | H01L21/60(2006.01) |
| 代理机构 | 北京康信知识产权代理有限责任公司 | 代理人 | 彭焱 |
| 主权项 | 1.一种电性连接垫结构，用于玻璃覆晶封装的驱动集成电路(21)上，其特征在于，所述结构包括：一连接垫(212)，位于所述驱动集成电路(21)上；一绝缘层(213)，设置在所述连接垫(212)上方，且所述绝缘层(213)通过黄光制造工艺形成多个连接垫开口部(214)，通过所述连接垫开口部(214)露出所述连接垫(212)的小面积表面；一金凸块(211)，在所述绝缘层(213)上方形成，通过所述连接垫开口部(214)与所述连接垫(212)电性连接。 | ||
| 地址 | 中国台湾新竹县 | ||