| 发明名称 | 热熔型粘合剂组合物 | ||
| 摘要 | 本发明提供了粘合剂组合物，它是在支持基板上固定半导体晶片的粘合剂组合物，该组合物在研磨进行时具有牢固的高耐热粘合力，同时在研磨工序结束后可以通过加热熔融容易地剥离。本发明的热熔型粘合剂组合物是含有熔融温度为50～300℃的结晶性化合物作为主要成分的组合物，该组合物的熔融温度范围在30℃以下，熔融粘度在0.1Pa·s以下。作为主要成分的结晶性化合物是仅由C、H以及O元素组成的分子量在1000以下的有机化合物，较好为脂肪族化合物或者脂环式化合物，特好为具有甾族化合物骨架及/或羟基的化合物。 | ||
| 申请公布号 | CN1886480A | 申请公布日期 | 2006.12.27 |
| 申请号 | CN200480034888.5 | 申请日期 | 2004.11.25 |
| 申请人 | 捷时雅株式会社 | 发明人 | 横山泰明(已死亡);保田慶友;伊藤信幸 |
| 分类号 | C09J201/00(2006.01);C09J11/06(2006.01);H01L21/68(2006.01) | 主分类号 | C09J201/00(2006.01) |
| 代理机构 | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人 | 胡烨 |
| 主权项 | 1.热熔型粘合剂组合物，其中，含有熔融温度为50～300℃的结晶性化合物作为主要成分，该组合物的熔融温度范围在30℃以下，并且该组合物的熔融温度下的熔融粘度在0.1Pa·s以下。 | ||
| 地址 | 日本东京 | ||