| 发明名称 | 数据处理装置 | ||
| 摘要 | 在爆破场(16)中爆破多个物质层(38，40，42，44)的方法，该方法可减少暴露下面的物质层所需的机械挖掘量。所述方法包括利用通过所有层的几排等间距的爆破孔(18，20，22，24)，以及另外仅向下通过顶层(40)的中间几排爆破孔(26，28)。每个爆破孔用炮泥材料盖住，还包含一个或多个炸药层(46)和起爆器(48)，空气层或惰性炮泥(45)将相邻的炸药层(46)隔开。首先引爆层(40)中的起爆器，引爆顺序为从排(18)向后，将显著量的爆破物从层(40)向自由面(12)向前抛到场地(34)。在同一爆破循环作业中，在抛掷爆破的几秒钟内，引爆在层(42，44)中的炸药，使之发生直立爆破，层(38，42，44)中的物质破碎，但尽可能少地发生位移或向前抛掷。层(38，44)可以是煤层，它们为中间岩层(42)所分隔，并为覆盖岩层(40)所覆盖。 | ||
| 申请公布号 | CN1886712A | 申请公布日期 | 2006.12.27 |
| 申请号 | CN200480035250.3 | 申请日期 | 2004.11.26 |
| 申请人 | 松下电器产业株式会社 | 发明人 | 伊藤孝幸;广田照人;金村孝一;芳贺智之;井藤好克 |
| 分类号 | G06F1/00(2006.01) | 主分类号 | G06F1/00(2006.01) |
| 代理机构 | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人 | 胡建新 |
| 主权项 | 1.一种在爆破场爆破多层物质的方法，所述爆破场包括包含至少第一物质层的第一物质体和位于该第一物质体之上且包含至少第二物质层的第二物质体，该爆破场在第二物质体层面上至少有一个自由面；所述方法包括：在对至少第一和第二物质体进行打孔、装药和爆破的单循环过程中，在爆破场打爆破孔穿过第二物质体，且至少部分爆破孔至少深入第一物质体，在爆破孔中装填炸药，然后点燃爆破孔中的炸药，其中，所述第一物质体在所述单循环作业中进行直立爆炸，所述第二物质体在所述单循环作业中进行抛掷爆炸，使至少大部分第二物质体被完全抛掷到爆破场中所述至少一个自由面之外的地方。 | ||
| 地址 | 日本大阪府 | ||