发明名称 | 半导体制造工艺中更换清洗剂的方法 | ||
摘要 | 一种延长半导体集成电路制造工艺中使用的湿法清洗剂使用寿命的方法。通过少量添加清洗剂有效成分,使其在清洗液中的含量能维持清洗液的有效清洗性能,以及通过部分排出原有清洗液和部分注入新的清洗液,来维持清洗液中其它成分的含量。以这样的操作达到延长清洗液使用寿命的目的,减少清洗液的消耗。另一方面通过这样的方法还可以使整个工艺流程更具有可调节性,提高生产效率。 | ||
申请公布号 | CN1885487A | 申请公布日期 | 2006.12.27 |
申请号 | CN200510027043.X | 申请日期 | 2005.06.21 |
申请人 | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 | 发明人 | 杨华;王灵玲;郭佳衢;刘焕新 |
分类号 | H01L21/00(2006.01) | 主分类号 | H01L21/00(2006.01) |
代理机构 | 上海新高专利商标代理有限公司 | 代理人 | 楼仙英 |
主权项 | 1、一种在半导体制造工艺中更换湿法清洗剂的方法,用来延长清洗剂的使用寿命,至少包括以下步骤:向清洗剂中少量添加清洗剂的主要有效成分;排出一部分清洗剂,并注入一部分新的清洗剂。其中少量添加清洗剂的主要有效成分可以在排出一部分清洗剂,并注入一部分新的清洗剂之前,也可以在之后。 | ||
地址 | 201203上海市浦东新区张江路18号 |