| 发明名称 | 配线基板 | ||
| 摘要 | 一种配线基板，其在基板上形成有含外部连接用的接点部的金属配线图案，其中，含有硅烷的有机薄膜覆盖金属配线图案而形成在基板上，接点部经由有机薄膜而导通连接。与以往的形成于接点部上的树脂保护膜在连接时受到破坏或被刮去的情况不同，该配线基板例如对弱接触压的外部零件也能够导通连接。 | ||
| 申请公布号 | CN1886025A | 申请公布日期 | 2006.12.27 |
| 申请号 | CN200610094046.X | 申请日期 | 2006.06.22 |
| 申请人 | 日本航空电子工业株式会社 | 发明人 | 宫下拓也;冈田正史;松本宪治 |
| 分类号 | H05K1/00(2006.01);H05K3/28(2006.01);H05K1/11(2006.01) | 主分类号 | H05K1/00(2006.01) |
| 代理机构 | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人 | 陶凤波;侯宇 |
| 主权项 | 1.一种配线基板，其包括：绝缘基板；形成于所述绝缘基板的表面的金属配线图案；覆盖所述金属配线图案而形成于所述绝缘基板上的含硅烷的有机薄膜，在所述有机薄膜表面的与所述金属配线图案相对的部分，所述金属配线图案经由所述有机薄膜与外部零件的端子连接。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||