发明名称 | 焊缝区域的激光消融 | ||
摘要 | 一种无缝挠性电子照相成像构件,包含挠性衬底条材料,其中具有炭黑填料聚酰亚胺聚合物的未熔化光解接缝。 | ||
申请公布号 | CN1885199A | 申请公布日期 | 2006.12.27 |
申请号 | CN200610095952.1 | 申请日期 | 2006.06.19 |
申请人 | 施乐公司 | 发明人 | J·J·达西三世;M·S·勒特克 |
分类号 | G03G15/16(2006.01);G03G15/00(2006.01);B23K20/10(2006.01) | 主分类号 | G03G15/16(2006.01) |
代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人 | 杨凯;梁永 |
主权项 | 1.一种用于制造实质上无缝的挠性电子照相成像构件带的方法,制作方法包括:提供挠性衬底支撑片材,它包括材料条,其中所述材料包括至少第一和第二垂直边沿的炭黑填料聚酰亚胺聚合物,具有第一垂直条边沿和第二垂直条边沿、图像顶面和无图像底面;将所述第一垂直条边沿超声波焊接到所述第二垂直条边沿以形成接缝;激光消融所述接缝,从而消除所述挠性衬底支撑片材的至少所述图像面上的凸起材料。 | ||
地址 | 美国康涅狄格州 |