电子零件安装用基板及电子零件

摘要

本发明提供一种基板或电子零件，其系可防止形成于基板或电子零件之连接部之焊锡膜表面之氧化，可无助焊剂而进行连接者。本发明系于基板1上形成金属化层2，于其上形成Sn焊锡膜3及Ag膜4之构造。Ag膜4系于大气中、室温下不会被氧化之金属。于湿式制程，也因Ag与Sn之电池反应，只有露出的Sn焊锡膜3之侧面会被氧化，会影响连接之焊锡膜上之Ag膜4上面不会被氧化。由于与Sn焊锡膜3的熔解的同时，Ag膜4会熔解到Sn焊锡中，故Ag膜4也不会阻碍连接。